삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 ‘순항’

삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 ‘순항’ – 전자부품 전문매체 디일렉트릭(thelec.kr)

엑시 공, DI등 국내 반도체 후 공정 시험 장비 업체가 삼성 전자의 차세대 메모리 반도체 투자로 지속적인 장비 수주를 받고 있다. 설비를 미리 확보하려는 삼성 전자의 의지가 명확한 가운데 추가 발주 논의도 활발한 것으로 알려졌다.22일 업계에 따르면 엑시 콘서트나 DI등 메모리 반도체 후 공정 장비 업체는 삼성 전자의 차세대 메모리 투자에 맞추어 제품 공급에 집중하고 있다.D램, NAND플래시 등 메모리 반도체 시장은 올해 최신 규격 제품의 비중 확대가 전망된다.D램은 기존의 DDR4대비 데이터 처리 속도가 2배 이상 빠른 DDR5제품이 도입될 예정이다. NAND형 플래시 기반의 저장 장치인 SSD는 기존 PCIe4.0보다 대역 폭이 2배 큰 PCIe5.0(Gen5)SSD제품의 출시를 앞두고 있다.미국 인텔이 DDR5및 PCIe5.0인터페이스를 지원하는 차세대 서버용 프로세서”사파이어 라핏즈”의 발매를 거듭 연기하고는 있지만 삼성 전자도 올해 차세대 메모리 반도체를 본격 양산하기 위한 설비 투자에 나서고 있다. 특히 부품 수급 압박에 반도체 장비의 리드 타임이 전반적으로 길어지고 있는 만큼, 장비를 미리 확보하려는 삼성 전자의 의지가 확고한 것으로 알려졌다.이를 받고 삼성 전자를 고객사로 있는 메모리 후 공정 장비 업체들도 최근 줄줄이 제품 수주를 받고 있다. 엑시 콘서트는 올해 제1분기 삼성 전자와 총 452억원의 공급 계약을 체결했다. 이달 초에는 지난해 연간 매출(661억원)의 80%에 이르는 531억원 규모의 장비의 수주를 받았다. 이를 합친 수주 규모는 총 948억원 정도다.올해 수주에서 가장 높은 비율을 차지하는 장비는 엑시 공의 기존 주력 제품인 SSD시험기이다.엑시 콘서트는 지난해 말 PCIe5.0및 SAS24G에 대응 가능한 SSD시험기를 개발하고 올해부터 삼성 전자에게 제품을 공급한다.지난해 삼성 전자에 첫 공급을 시작한 반인 시험기 장비도 견고한 수주를 기록했다. SSD시험기와 반인 테스터의 수주 규모는 각각 600억원, 240억원 수준이다. 나머지는 D램 테스터이다.DI도 올해 삼성 전자에게 번 인 시험기 제품을 계속 납품하고 있다. 제1분기 NAND용 고속 반인 테스터 및 DDR5용 세대 반인 테스터를 130억원 규모로 공급키로 하고 이달도 237억원 규모의 공급 계약을 체결했다. 총 규모는 367억원으로 최근 연간 매출(2266억원)보다 16%정도다.이 밖에도 삼성 전자는 엑시콤, DI등 협력 업체에 추가 장비 발주를 논의하고 있다고 알려졌다. 에키시콤은 SSD시험기, DI는 반인 테스터 분야 수주가 유력하다고 파악된다.업계 관계자는 “삼성이 D램과 NAND양쪽의 설비에 투자를 하면서 관련 후속 공정 장비 업계도 동반 성장을 기대하고 있는 상황”이라며”다만 장비 생산을 위한 자재를 얼마나 원활히 확보하는지가 가장 큰 열쇠이며 모든 업체가 유통 대응에 총력을 기울이고 있을 것이다”라고 말했다.#라면 토크,#케이 라인,#김·정환,#KLINE,#디에렛크,#엑시 공,#디아이