삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 ‘순항’
삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 ‘순항’ – 전자부품 전문매체 디일렉트릭(thelec.kr) 엑시 공, DI등 국내 반도체 후 공정 시험 장비 업체가 삼성 전자의 차세대 메모리 반도체 투자로 지속적인 장비 수주를 받고 있다. 설비를 미리 확보하려는 삼성 전자의 의지가 명확한 가운데 추가 발주 논의도 활발한 것으로 알려졌다.22일 업계에 따르면 엑시 콘서트나 DI등 메모리 반도체 […]
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